VAIO L710/BP2の改造

実際の変更点

まずはMemory増強＋HDD換装からでした。
動機は特にありません。(;^_^A
で、この時は正常に動作していましたが、CPU換装とI/Oデータ製 GV-BCTV3/PCIをしてしまったが為に...(￣口￣;)！！
熱暴走によりしょっちゅう青い画面との戦いが始まってしまいました。

とりあえず現在は良好に動作しておりそれまでの経緯を簡単にお伝えする形になります。

１、ここでのSONYさんの間違いはCPU周りの冷却に関する部分であります。
　　このLシリーズではCPUにHDDの熱を入れ込んでいる設計です。
　　（後の750シリーズでは改善されているようですが...）
　　これはあまりにもひどい！(>_<)
　　と言ってもフツーに使う分には全く問題が無いんですけど...(;^_^A

２、全体説明

本体を立て置きにした場合、写真で言うと上側が下側になります。
ですのでエアーフロー的に冷たい空気を下から導入し熱い空気を上部に逃すのは基本ですね。
ですが、CPU周りのエアーフローがおかしい為にHDD用に電源部へ直接熱い空気を流すようにしました。（HDD用動風口）
それでも熱暴走に悩まされたので、CPUとチップセットにそれぞれヒートシンクを追加いたしました。

HDD用の動風口の詳細写真です。

外部へ熱い空気を逃す為には電源FANだけが頼りなので電源部の空気排出口を大穴にしちゃいました。
（安全規格にはとてもじゃないけど入りませんね！(*￣m￣)ぷっ ）

リヤ側の空気排出口も大穴にしちゃいました。（暗くて良く見えないでしょうが申し訳ありません。m（__）m）

多分、実際に見て見ないと解らないと思いますが、電源横部の空気排出口とケースとの間に隙間がありそこからせっかく熱い空気を逃しているにもかかわらず内部に流入していた為スペーサーを入れました。

AGPにはなにもヒートシンクが付いていなかったので付けちゃいました。
現在はISDNにしてしまったのでモデムボードは取り外してあります。
（システムリソースも食っちゃうので...）

HDDの熱を効率よく逃す為に天板に対して熱導電シートをくっつけました。

最後に...
メーカー製のPCはそのまんま使いましょう！